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中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

从这个角度来说,中国的集成电路的产业发展也需要有系统公司的参与,系统公司的引导。中国有全球最大的冰箱制造厂商,有全球最大的微波炉的制造厂商以及诸多手机生产厂商,具备参与引领、孕育集成电路产业的条件。

张焕麟认为全球领先的半导体企业都是IDM,当然,高通是个例外。张焕麟表示,高通是完完全全的Fabless,但是是因为有手机的市场,因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者是没有成功的参与,而给的高通一个机会。“但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持值得思考?今天苹果自己做芯片了,三星也自己在做手机芯片,华为也自己在做手机芯片,领先的手机公司自己也做手机芯片了,这对于高通来说是非常大的挑战。”

总体来说,美新半导体在国内还是做的比较不错的,美新的一些产品和国内公司相比,还是有一定竞争优势的,而这也是美新半导体2007年能到纳斯达克上市的原因。

“没有他们的参与,我们的集成电路企业创业家们很辛苦,因为我们不知道市场需要什么,我们的客户是不是跟你说真话,我们设计出来的产品他们是否能用,这为半导体产业的发展带来很多的困扰和障碍。”张焕麟综合全球半导体产业的发展认为,中国半导体产业的发展,IC企业需要拥抱全世界的市场,“中国的市场已经是全球最大的半导体市场,而我们的IC企业也需要拥抱全球的市场。”

目前,中国已经成为全球最大半导体市场,中国的IC企业也需要拥抱全球市场。

对于这种情况,其实在互联网公司中比较常见,比如一些互联网公司的注册地设在开曼群岛,创始人和实际运营团队都在中国,然后去美国上市。对于弄个壳在美国上市玩资本运作的公司,如果这些公司要回到国内,美国政府在管理上不是那么严格,一般是会放这些公司回来,但该走的程序还是要走的,只是这种CFIUS审查会比较流于形式。

培养自己的产业链是他所提倡的,不过,IDM也不意味着完全要局限于一国一地。

因为,半导体行业从创始以来就是一个全球化的产业,一个半导体产品,从设计到制造、封装、检测、存储、分销到交付至少要经过6个不同国家。“没有一个国家,地区能够把半导体产业所有东西自给自足。因此,中国的半导体行业一定要加入到全球产业链中。”

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他举例说,在八九十年代的时候,日本的电子公司全球闻名,正是这些日本公司促进了IC产业的发展,但是也是因为这些日本的系统公司导致了日本IC产业的衰落。“为什么这么说?因为日本在八九十年代的时候是非常固步自封的社会,非常保守,只愿意用自己的产业链,不愿意接受海外供应链的产业。日本有自己的通讯标准,那个时候如果去过日本应该知道我们在中国用的手机,在美国用的手机,在欧洲用的手机在日本是接不通的,必须要用日本的号码,日本的手机才能够打电话。”

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本次中资收购美新半导体之所以比较顺利,最关键因素在于美新半导体本质上是中国企业。美新半导体CEO赵阳毕业于北京大学,在美国获得博士学位后曾经在美国模拟器件公司从事研发设计工作。在1999年回国创业,创立了美新半导体(无锡)有限公司,并在2007年成功在美国纳斯达克上市。

张焕麟认为这是如今CES上鲜见日本公司领先的终端产品,往上游产业链移动的原因。与之形成对比的是来自于韩国的三星和LG。“这两个公司一直针对全球的市场来发展,一直拥抱着全球的产业。”

“大家都说Fabless是方向,在数字集成电路方面,在特殊工艺上,还是需要IDM才能有更长久的竞争力。”张焕麟认为。

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力。可以说,在MEMS传感器方面,能独立完成设计、制造、封装测试的IDM公司具有先天优势,IDM厂商可以对设计和生产工艺竞选调整磨合。而Fabless
IC设计公司和代工厂之间就不可能像IDM厂商这样步调一致,出现问题的时候,很有可能发生互相推诿的事情,加上不可能像IDM厂商那样内部毫无技术保留,这会导致Fabless
IC设计公司和代工厂之间的沟通成本非常高。

根据张焕麟的观察,过去30年来全球的十大半导体公司,几乎都是由系统公司运营出来的集成半导体公司,基本上在全球的顶尖的半导体公司都来源于系统公司。SKHynix是LG培育出来的半导体公司,TI以前也是一个系统公司,也生产自己的电子产品,WD是生产硬盘的,NXP是原来的飞利浦发展出来的……全球的系统公司推动了半导体公司的发展,因为他们能给半导体公司提供市场,提供明确的需求。而从半导体公司的角度来说,为系统公司定制化设计的产品有市场保障。

IDM工艺可以给企业带来长久的竞争力,中国发展IDM才能培养起真正的全球领先的半导体产业。

 

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收购美新半导体有何意义

作为中芯国际的投资平台,中芯聚源成立以来投资了60多家半导体企业,一半是专门做IC设计的,另一半投资了包括半导体硅材料、化工用品,封装设备、测试设备以及IP设计等领域。这让张焕麟的声音多了些现实意义。

因此,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

从全球范围内来说,在MEMS公司中比较成功的Fabless厂商只有InvenSense,不久前被日本TDK收购了。InvenSense是全球第三家做出陀螺仪的公司,该公司的MP67B
6轴陀螺仪及加速计解决方案被iPhone 6与iPhone 6s手机采用。

“这里也有特例,比如高通是完完全全的Fabless,但是是因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者说是没有成功的参与,给了Qualcomm一个机会,但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持?“张焕麟提到,今天苹果、三星、这些领先的手机公司也在做手机芯片,这对Qualcomm来说是非常大的挑战。Fabless的很多工艺是共享的,这给竞争对手切入到同一个市场上提供了很多有利的条件。

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要说明一下,传感器和MEMS是两回事,很多传感器并不是MEMS,而是由分立器件或其他特种器件来组成的。然而,现在有一个趋势,就是用类集成电路的方式来实现传感器的功能,有点像以前把分立器件做到集成电路里去。这样做的好处是成本、稳定性、功耗都会控制的很好,这也是集成电路的魅力所在。但不足的地方就是MEMS技术会和制造工艺结合的非常紧密,代工厂没有标准的工艺,对于Fabless
IC设计公司来说就比较麻烦了。

“当然竞争也在这里,今天这么多的IC公司能够进入到这个来正是因为Fabless这种模式的功能,同时在长期发展的过程中,也必须在IDM的基础上才能长久保持这种竞争。”他说。

目前,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

美新半导体的公司在无锡,只是在纳斯达克上市而已。公司的创始人和科研团队大多是华人,而且研发和实际运营都在国内做的。美国那边就是一个壳。有点类似于国内一些起家于二、三线城市的公司,为了上市把一些运营人员放在一线城市。

Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计,而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。目前国内如火如荼的AI芯片设计正是Fabless的忠诚拥趸,当然,之所以业内预言AI芯片终将倒掉大批公司也有部分原因就是流片等环节耗时长,设计与需求实现难以在一定时间内匹配。

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赶超ST和博世的难度非常大

“Fabless的模式是近二三十年发展起来的,但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。”在29日召开的2019未来论坛·南京峰会上,中芯聚源股权投资管理有限公司管理合伙人张焕麟说。

6月29日消息,南京创新周2019未来论坛·南京峰会今天召开。中芯聚源管理合伙人张焕麟做了《中国“芯”问题的思考》主题演讲。在演讲中,张焕麟提到了中国在集成电路方面的发展,他认为,集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向,但在特殊工艺上,还是需要IDM(集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体)才有长久的竞争力。

日前,华灿光电发布公告称,旗下子公司和谐光电收购美国美新半导体终获得CFIUS审查通过。这是中资收购豪威科技、图芯科技等公司之后,再次从美国成功收购半导体企业。而且本次中资收购美新半导体还是在特朗普上台后,在强烈的贸易保护氛围下实现收购的。

众所周知,半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持,这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式,相关企业有海思、联发科;而Foundry是代工厂模式,相关企业有UMC、Global
Foundry等。

在此之前,展讯、锐迪科也是类似的情况,公司的研发和运营都在国内,但在美国上市,然后被紫光集团私有化回来,当时也是过了审批的。同样被中资收购的豪威科技、图芯科技也是由华人创办,而且在被中资收购之时,这两家公司的主要研发中心都已经逐步转移到了中国。还要说明的一点是,这些收购回来的公司在技术水平上和西方顶尖厂商是有不小差距的,比如豪威科技的CMOS传感器不敌日本索尼。图芯科技的GPU也属于非主流,完全不敌ARM的Mali、Imagination的PowerVR,和英伟达、AMD的差距就更大。

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因为美新半导体本就是中国企业,研发和主要运营都在国内,因而这次中资收购美新半导体对于中国IC设计来说意义不明显。主要是对美新半导体的意义比较大。

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赵阳

不过,如果放到国际上进行对比,那么差距就比较明显了。在国际市场上,ST和博世占据了传感器市场的大半江山,再加上德州仪器、美国模拟器件等公司瓜分掉的市场,留给国内公司的市场份额就很小了。

去年日本TDK收购的时候InvenSense花费了13.3亿美元,但InvenSense
2017年的第一季度业绩也不太好,一些分析师也认为日本TDK买亏了。除了InvenSense之外,在MEMS方面还没有其他比较成功的Fabless厂商。

美新半导体之所以愿意回来。主要原因在于其在美国的股价很低,而与此同时,在国家集成电路大基金的带动下,国内半导体公司正处于发展机遇期,一些公司虽然盈利和利润都比较一般,但却有非常高的市值或者估值。比如最近某家很受资本市场青睐的公司,年营业收入约为14亿元,年利润约为1亿元,但却有高达200多亿的估值。这种情况使得在美国股价很低的美新半导体有很强的动机回国。

美新半导体主营业务是MEMS传感器。MEMS传感器离我们并不遥远,大家日常使用的手机中其实就有MEMS陀螺仪。MEMS传感器在汽车、航天、航空、军事、消费电子产品等诸多方面都有广阔的应用潜力。

 

美新半导体本质上是中国企业

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即便圈了很多钱,最终没能有所作为,只要不存在将公司资产用于个人挥霍的恶劣情况,资金确实用在技术和产品的研发上,其实也不必过多苛责,毕竟投资也是有风险的。本来就是你情我愿的事情,投资者愿意付出资金成本,也是为了获得丰厚的回报。

不过即便如此,InvenSense和ST、博世比,市场份额也差很多。而且InvenSense能够发展到今天,也和台积电是其投资者之一有密切的联系——由于台积电投资了InvenSense,就专门给了一条工艺线去调整特定工艺,在这个过程中也是失败了多次,而且当时台积电差一点就放弃了,最后好不容易走过来。

美新半导体技术水平怎么样

在低成本和较好可靠性这方面,美新做的还是比较不错的,在国内来说具有相当的比较优势,在出货量上,美新半导体在国内还是处于领先地位的。这里提一下,也许美新未必是国内在传感器技术上排第一的,但能把成本做下来也是一种优势,毕竟即便是做出了技术上可以和ST和博世相比的传感器,但成本高一大截,市场也是不会接受的,这种技术就很难商业化,只能作为技术储备。

只要以现在比较低的价格买回股份,再回国包装一下,就可以参与资本运作。再说的简单一些,其实就是借着国内资本市场对一些半导体公司的热捧,回来圈钱的。必须要说明的是,公司在资本市场圈钱没问题,关键在于圈到钱后怎么花的问题,如果拿圈到的钱做出了在性能、成本、可靠性上可以匹敌ST和博世的产品,那也是很好的事情。

其实,本次中资能够成功收购美新半导体是有其特殊背景的,这种成功收购不是常态——以往的遭遇CFIUS审查而告吹才是正常情况。本次中资收购美新半导体,并非是美国将放松对中资收购美国科技公司审查的信号。

之前提到了,MEMS技术会和制造工艺结合的非常紧密,代工厂没有标准的工艺,这就对Fabless
IC设计公司非常不利了。Fabless
IC设计公司指的是只从事IC设计,但没有代工厂的半导体公司,典型的例子就是ARM,国内海思、展讯也属于Fabless
IC设计公司。